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前瞻科技10月21日讯，据传三星S7将于明年一月发布，有关该机的信息已经频繁在网上曝光。此前，有消息称三星S7将采用类似iPhone6s 3D Touch的ClearForce 压力传感技术，配备更强的处理器。此另外，S7还会采用 Hi-Fi 行业巨头 ESS 今年初发布的顶级方案 SABRE 9018AQ2M，还将配备 USB Type-C 接口。 此外有传闻称，S7会采用双面玻璃和铝镁合金材质机身，而且拥有2000万像素的主摄像头。三星官方公布的文件显示，S7这枚2000万像素摄像头所采用的传感器尺寸为1/2.6英寸，单个像素大小为1.0微米，并采用了28nm工艺制程，相较于当前三星多数机型使用的1600万像素传感器采用的65nm工艺而言，功耗更低。 不仅如此，新摄像头还使用了RWB感应器，可以提高光灵敏度和图像信噪比，改善在低光条件下照片色彩表现。同时由于传感器的物理尺寸和功耗的降低，则能够让手机变得更加的纤薄，手机的后置摄像头也可能不用凸起。而三星明年推出的Galaxy S7将是首款采用该摄像头的机型。 另据韩国媒体报道，三星还计划对旗舰机型GALAXY S系列进行进一步的细分，推出高端子品牌和次旗舰机型。其中，顶级旗舰将搭载性能更强的Exynos M1处理器来对抗iPhone 6s，而次旗舰机型则会采用骁龙820来对付其他品牌机型。 推荐阅读：remarkable （正文已结束） （编辑：喜羊羊） 免责声明及提醒：此文内容为本网所转载企业宣传资讯，该相关信息仅为宣传及传递更多信息之目的，不代表本网站观点，文章真实性请浏览者慎重核实！任何投资加盟均有风险，提醒广大民众投资需谨慎！ |
