“广哥说手机”之redmi k30 5G下期想看什么在下方评论 感谢支持!

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主要卖点:

sa＆nsa双模5G

120Hz流速屏

骁龙765G处理器 旗舰机AG工艺机身

索尼imx686 6400万前后六摄 双孔全面屏

30w极速充电

4500mah大电池 大直径铜管散热

处理器采用了骁龙765G处理器集成x52 5g基带下行最高速度3.7gbps cpu cryo475

460架构与骁龙855同架构 gpu adreno620与骁龙855相同架构 7nm euv制成工艺功耗降低35% 高通第五代人工智能引擎

摄像头imx686索尼旗舰摄像头IMX686采用6400万像素，四合一后1600万像素，单位像素0.8μm，感光模组尺寸达1/1.7英寸。

120°超广角 2cm超微距镜头 人像虚化景深镜头 2000万Ai前摄 前置景深镜头

屏幕120hz流体lcd屏每秒显示120个画面 双挖孔全面屏6.67”4.38mm孔径 小孔径全面屏 成熟的第二代挖坑屏技术 6.67全面屏与20:9修长比例屏幕更优雅，使用舒适

3D四曲面玻璃机身

支持: 红外遥控 3.5mm耳机口

type－c充电口 1217超线性扬声器

hi res audio 高品质音频认证 整机p2i生活防水

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